Usando células de gate flutuantes, a Intel e a Micron anunciaram que a fabricação começou em seu armazenamento em flash 3D NAND e deve estar em produtos no próximo ano, um movimento que poderia tornar os drives de estado sólido de 10 TB uma realidade.

Assim como os arranha-céus da cidade ajudam a acomodar mais capacidade construindo para cima em comparação com casas unifamiliares planas, a Intel diz que a tecnologia 3D NAND permite que as células sejam empilhadas verticalmente para permitir mais armazenamento na mesma área.

Ambas as empresas afirmam que sua tecnologia 3D, baseada em células de gate flutuantes, oferece até três vezes a capacidade da tecnologia de armazenamento 3D NAND existente. Intel diz que 75% de um terabyte pode caber em um pacote do tamanho de um dedo.

"A nova tecnologia 3D NAND empilha células flash verticalmente em 32 camadas para obter célula de múltiplos níveis de 256Gb (MLC) e célula de célula de nível triplo (TLC) de 384Gb que se encaixam em um pacote padrão", diz Brian Shirley, vice-presidente de soluções de memória e armazenamento da Micron Technology. , disse. "Essas capacidades podem permitir SSDs do tamanho de bastões com mais de 3,5 TB de armazenamento e SSDs de 2,5 polegadas padrão com mais de 10 TB."

Benefícios

Além de aumentar a capacidade de armazenamento, um benefício do empilhamento vertical de células é que isso aumentará a resistência e o desempenho dos chips, já que as dimensões individuais da célula podem ser maiores.

Micron afirmou que a mudança para a tecnologia 3D ajudará a "permitir a Lei de Moore para muitas, muitas gerações", como "estamos alcançando um caminho de retorno decrescente" no flash planar..

Bill Leszinske, Gerente Geral de Desenvolvimento de Negócios e Estratégia do Grupo de Novos Dispositivos da Intel, disse que a empresa projetou o 3D NAND para ser mais barato do que o 2D NAND, e que a "primeira geração 3D NAND foi projetada para alcançar melhor eficiência de custos do que o NAND planar. "

A Micron já começou a amostragem de seu 3D NAND para selecionar parceiros. Preços para os novos chips não foi anunciado.

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