A Toshiba anunciou hoje que está se unindo a empresas como IBM e AMD para desenvolver chips em uma tentativa de cortar custos. A aliança de fabricação de chips - incluindo também a Samsung, a Chartered Semiconductor Manufacturing, da Cingapura, a alemã Infineon Technologies e a norte-americana Freescale Semiconductor - desenvolverão chips de sistema usando circuitos de 32 nanômetros, informou a Reuters..

O objetivo é obter chips de 32 nanômetros de alto desempenho e eficiência energética que possam entrar em produção em massa. Esses chips menores normalmente são muito caros para fabricantes individuais, disse a Toshiba..

Avanços da indústria

"Este acordo representa um ano de extraordinário impulso para a IBM e seus semicondutores Alliance Partners", disse Gary Patton, vice-presidente do centro de pesquisa e desenvolvimento de semicondutores da IBM, em comunicado. "Em 2008, continuaremos a nos esforçar para entregar coletivamente os avanços da indústria e os marcos de fabricação".

"Esta é uma colaboração promissora", disse Shozo Saito, vice-presidente sênior corporativo da Toshiba. "Além de continuar a colaboração bem-sucedida em pesquisa avançada fundamental, a Toshiba desenvolverá em conjunto a avançada tecnologia de integração de processo CMOS de 32nm a granel, como membro da IBM Alliance de classe mundial e sete empresas..

"Simultaneamente, também aceleraremos nosso próprio desenvolvimento de tecnologia de integração para o processo de 32nm no Centro Avançado de Microeletrônica da Toshiba em Yokohama para alcançar a produção inicial de dispositivos de ponta", acrescentou Saito..

As sete empresas trabalharão juntas até o final de 2010 nos chips. O acordo incorpora tudo, desde o design até a fabricação. A aliança permitirá às empresas manter os custos ao mínimo.